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  • 时间:2021年06月26日
  • 来源:天极网
  • 类别:手机资讯
摘要:按照以往处理器更新换代的速度,高通骁龙888的替代者不出意外的话,将于今年年底正式和大家见面,并于2022年年初量产商用。然而目前对于高通下一代旗舰处理器的细节问题,人们各执一词,众说纷纭。在工艺方面,高通

按照以往处理器更新换代的速度,高通骁龙888的替代者不出意外的话,将于今年年底正式和大家见面,并于2022年年初量产商用。然而目前对于高通下一代旗舰处理器的细节问题,人们各执一词,众说纷纭。

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在工艺方面,高通将骁龙888订单交给了三星,采用其最新5nm工艺代工,而台积电5nm工艺的最大订单则来自苹果的A14Bionic芯片。

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6月25日,沈义人就新一代高通处理器的问题,在微博说道:我感觉高通下一代旗舰芯片大概率不会三星单供应商了,加入台积电应该也是大概率事件了。

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根据目前的爆料信息,台积电有可能会与三星一同代工高通下一代旗舰处理器。而目前关于下一代高通芯片的命名,暂时还无确切的消息,有可能会命名为骁龙895。

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沈义人后来又指出:对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低,双供应商肯定比单供应商更保险些,并没有说三星就一定差。

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今年骁龙888是高通非常重视的产品,从其命名可见一斑。骁龙888全球首发ARMCortex-X1超大核,全新的Adreno660GPU带来史上最大升级,内置高通第三代骁龙X605G基带,不论是数据还是体验,都是业内的顶尖水准。

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