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  • 时间:2021年10月08日
  • 来源:天极网
  • 类别:手机资讯
摘要:  在苹果iPhone13系列的拆解中,我们看到了iPhone13系列强悍背后的内在实力,除了全新的苹果A15仿生芯片,其背面还有一颗十分强大的5G基带芯片——高通骁龙X60。它也是今年安卓芯片骁龙888、骁龙888Plus

  在苹果iPhone13系列的拆解中,我们看到了iPhone13系列强悍背后的内在实力,除了全新的苹果A15仿生芯片,其背面还有一颗十分强大的5G基带芯片——高通骁龙X60。它也是今年安卓芯片骁龙888、骁龙888Plus所搭配使用基带芯片,很可能是市售最强的5G手机终端基带芯片方案。

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  骁龙X605G基带芯片的优势绝非单纯地支持最高7.5Gbps的下载速率,以及最高3.5Gbps的上传速率,而是做到目前行业领先的5G频段兼容性。

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  以上这些5G频段均为Sub-6GHz频段,有中国移动的n28、n41、n795G频段,中国电信和中国联通的n78,以及中国广电的n28、n79(这两个频段均与中国移动共建共享),完整覆盖了目前国内已经获批商用的5G频段。其中就有被誉为黄金频段的3.5GHz(n78)和700MHz(n28),后者超广的覆盖范围有利于5G网络在边远地区的推广,实现5G网络更广阔的覆盖。

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  由于苹果iPhone13系列会根据销售地区的网络制式而进行针对性调整,因此对于基带芯片的网络频段兼容性有着十分严苛的要求。以5G网络为例,目前主要分为Sub-6GHz和毫米波(mmWare)两个频段分类,前者信号覆盖范围广、抗阻挡强,但网速与5G网络的峰值速度相差较大,是国内现阶段主推采用的频段技术标准,适合5G网络初期建设的快速推进。后者速度快、容量大、定向传输性好,但覆盖范围小易受阻挡,是美国所主导的5G频段,适合5G在部分大城市的覆盖。而不管选择哪一种5G网络制式,搭载骁龙X605G基带芯片的手机终端产品都能满足。

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(来自苹果中国官网)

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  有了骁龙X605G基带的加入,苹果等终端手机厂商可以根据销售地区的网络差异,灵活调整产品的网络制式,在降低技术难度、加快研发速度的同时,也能保证终端产品能拥有领先的网络表现,满足全球5G网络长远的发展需求。

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  对此,骁龙X605G作为继骁龙X50、X55后高通第三代的5G基带芯片,也是全球首个支持聚合全部主要频段的5G基带芯片,支持5GSA、NSA双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5DTDD和FDD载波聚合和动态频谱共享,进一步提升能效、吞吐量、天线覆盖表现,满足苹果iPhone13系列在网络上的高要求。同时,为应对5G网络带来的高功耗问题,骁龙X605G基带采用了目前最先进的5nm制程工艺,有效降低基带芯片的功耗发热,有利于延长iPhone13系列整体的续航时间。

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(来自苹果美国官网)

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  在外媒techinsights对美版iPhone13系列的拆解中也看到,除了骁龙X605G基带,苹果进一步采用了来自高通的RF射频天线模块,搭配上iPhone13系列上新的天线设计,让今年的iPhone13系列仍然保持优秀的移动网络表现。

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  而美版iPhone13(A2482)同样采用骁龙X605G基带芯片,但结合当地的5G网络部署,美版iPhone13在支持n1、n2、n3、n5、n7、n8、n12、n20、n25、n28、n29、n30、n38、n40、n41、n48、n66、n71、n77、n78、n79等Sub-6GHz频段的基础上,还增加了对n258、n260、n261毫米波频段的支持。其中n260(39GHz)为当地运营商AT&T的毫米波5G频段,n261(28GHz)则是T-Mobile和Verizon所使用的。无论是Sub-6GHz还是毫米波5G频段,骁龙X605G基带都能一步到位地完美支持。

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  以搭载骁龙X605G基带芯片的国行苹果iPhone13(A2634)为例,其5GNR频段分别是n1、n2、n3、n5、n7、n8、n12、n20、n25、n28、n30、n38、n40、n41、n48、n66、n77、n78、n79。

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